一紙合約將芯原 ZSP 模型與 Carbon 平台技術連接在一起

　　馬薩諸塞州阿克頓和上海2010年2月12日電， 領先的系統級模型自動創建、驗證和部署工具供應商 Carbon Design Systems(TM) 與總部設在中國的硅產品解決方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon(R)) 今日宣佈，雙方已達成合作夥伴關係，將把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平台中。芯原處理器將與 SoC Designer 虛擬平台完全集成在一起，使用戶能夠執行精確方法結構分析和進行流片前固件研發。

　　快速、精準的固件研發體驗

　　Carbon Design Systems 業務發展副總裁 Bill Neifert 表示：「我們很樂於支持廣受歡迎的芯原 ZSP 數字信號處理器內核，並對芯原能夠加入我們不斷壯大的知識產權合作夥伴團隊而感到非常高興。從事複雜系統級芯片 (SoC) 研發設計的大多數公司都在使用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平台。這次達成的合作夥伴關係將使這些公司獲得與芯原 ZSP 處理器同步設計的機會，並在研發成型硅產品之前，就提前開始做好固件研發。」

　　芯原全球技術副總裁 Prasad Kalluri 表示：「芯原致力於簡化採用我們的 ZSP 處理器進行研發所需的步驟。系統級芯片的研發設計正在變得日益複雜，而採用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平台的系統級建模框架來進行研發設計，將使系統開發者從中受益匪淺，讓系統級芯片的研發設計變得輕而易舉。在與 Carbon 公司成為合作夥伴之後，我們的 ZSP 數字信號處理器內核可用於 SoC Designer 虛擬平台，使我們的客戶可以在設計週期中提早開始固件研發，並可享受到可視性全系統調試。」

　　集成平台簡介

　　本集成平台可連接適用於 ZSP5XX 和 ZSP8XX 系列處理器的軟件模型，並且調試器可直接進入 SoC Designer 虛擬平台環境中進行工作。集成模型可充分利用 SoC Designer 的所有系統分析和調試功能進行工作。硬件和軟件的調試是完全同步進行的，使工程師能在系統的任一部分中設置斷點，並可即時看到硬件或軟件的更改對整個系統所造成的影響。